法国里昂和新加坡--(美国商业资讯)--微型固态电池领域的全球领导者ITEN与先进封装研究领域的领导者新加坡科技研究局微电子研究所(A*STAR IME)宣布了一项突破性成果：利用A*STAR IME的尖端先进封装平台成功实现ITEN微型电池的集成。这一里程碑为封装内储能解决方案铺平了道路，助力实现更高效、紧凑且可靠的系统级封装(SiP)设计。

　　革新储能与先进封装

　　这一突破性创新标志着SiP技术的重大飞跃。通过在晶圆层面嵌入ITEN的高性能固态电池，ITEN与A*STAR IME成功展示了利用先进封装直接集成非易失性储能组件的能力。这实现了无缝集成，提升了电子元件的能源效率和运行可靠性。

　　核心优势与应用

　　· 效率提升：无缝集成可最大化能量传输，同时最小化功率损耗，从而提升整体性能。

　　· 紧凑设计：在封装内嵌入微型电池可显著缩小设备体积，非常适合下一代便携式和可穿戴设备。

　　· 可靠性增强：单一封装内的集成不仅降低了组装复杂度，还提高了互连可靠性。焊点和连接器减少，潜在故障点随之减少，可靠性得以提升。

　　迈向可持续未来的一步

　　此次合作凸显了双方对环境可持续性的共同承诺。ITEN的电池不含有害物质，提供了更安全、环保的替代方案。通过延长设备使用寿命并减少对外部电源组件的需求，这一创新有助于最大程度地减少电子废弃物。

　　行业合作与未来前景

　　这一成果标志着封装创新新时代的开端，尤其是对内置能源的3D芯片集成架构而言。ITEN与A*STAR IME正积极探索其在消费电子、医疗器械和物联网解决方案中的未来应用，这些领域对紧凑性和能源效率要求极高。

　　A*STAR IME执行董事Terence Gan表示：“我们很高兴与ITEN合作开发突破性的先进封装技术，以满足不断增长的微电子市场的需求。此类努力将推动SiP的新应用，创造新的市场机会。”

　　ITEN首席执行官Vincent Cobee补充道：“A*STAR IME在先进封装技术方面的深厚知识和专业能力能够帮助我们加速开发针对SiP集成进行优化的全新微型电池。这是在解决各类应用的能源效率挑战方面向前迈出的重要一步。”

　　先进封装研究领导者

　　A*STAR IME的研究围绕三大架构系列展开：高密度扇出晶圆级封装(HD FOWLP)、2.5D中介层和3D中介层，并衍生出八个平台：模塑优先FOWLP、再分布层(RDL)优先FOWLP、无源中介层、有源中介层、光子中介层、晶圆对晶圆(W2W)混合键合、芯片对晶圆(C2W)混合键合和C2W微凸点。A*STAR IME还开发制造技术、封装架构、电热机械(ETM)模型和封装工艺设计套件(PDK)，推动行业封装路线图的发展。